창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA824N6BOARDTOBO1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA824N6 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 증폭기 | |
| 주파수 | 1.55GHz ~ 1.615GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | BGA824N6 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | BGA824N6 BOARD BGA824N6 BOARD-ND SP001069546 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA824N6BOARDTOBO1 | |
| 관련 링크 | BGA824N6BO, BGA824N6BOARDTOBO1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 031301.5VXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 031301.5VXP.pdf | |
![]() | 78J05ST | 78J05ST Grayhill SMD or Through Hole | 78J05ST.pdf | |
![]() | 650-36R-2B-5.5 | 650-36R-2B-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 650-36R-2B-5.5.pdf | |
![]() | D753 | D753 STM ZIP-8 | D753.pdf | |
![]() | BSV52(B2) | BSV52(B2) KESENES SOT23 | BSV52(B2).pdf | |
![]() | XC62HR3002MRN | XC62HR3002MRN TOREX SOT23 | XC62HR3002MRN.pdf | |
![]() | B80C1500M LEADFREE | B80C1500M LEADFREE MIC SMD or Through Hole | B80C1500M LEADFREE.pdf | |
![]() | 102327-1 | 102327-1 adi SMD or Through Hole | 102327-1.pdf | |
![]() | A29L800TV70KB07-P Pb | A29L800TV70KB07-P Pb AMIC TSOP | A29L800TV70KB07-P Pb.pdf | |
![]() | 88E8075B0-NNC2C000 | 88E8075B0-NNC2C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88E8075B0-NNC2C000.pdf | |
![]() | D70136GD-16 | D70136GD-16 NEC QFP | D70136GD-16.pdf | |
![]() | 16ME1000HWN | 16ME1000HWN SANYO DIP-2 | 16ME1000HWN.pdf |