창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA641 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA641 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA641 | |
| 관련 링크 | BGA, BGA641 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MIC111-315E/TT4AP | MIC111-315E/TT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MIC111-315E/TT4AP.pdf | |
![]() | IBM403GCX-3BC | IBM403GCX-3BC IBM BGA | IBM403GCX-3BC.pdf | |
![]() | FW82371EB SL2MY | FW82371EB SL2MY INTEL BGA27 27 | FW82371EB SL2MY.pdf | |
![]() | 2SC5890FSTL | 2SC5890FSTL RENESAS MPAK | 2SC5890FSTL.pdf | |
![]() | CCY7C09269-6AC | CCY7C09269-6AC CYPRESS QFP | CCY7C09269-6AC.pdf | |
![]() | NRPS10-2A | NRPS10-2A IDEC SMD or Through Hole | NRPS10-2A.pdf | |
![]() | 100BN.HMWG,909752 | 100BN.HMWG,909752 INTEL SMD or Through Hole | 100BN.HMWG,909752.pdf | |
![]() | AD517AHZ | AD517AHZ AD CAN8 | AD517AHZ.pdf | |
![]() | IDT6116LA70DM | IDT6116LA70DM IDT DIP-24 | IDT6116LA70DM.pdf | |
![]() | TLP867 | TLP867 TOSHIBA GAP5-DIP4 | TLP867.pdf | |
![]() | LTE-324 | LTE-324 LITEON DIP-3 | LTE-324.pdf |