창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA622L7 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA622L7 E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSLP-7-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA622L7 E6327 | |
| 관련 링크 | BGA622L7, BGA622L7 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y393KBEAT4X | 0.039µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y393KBEAT4X.pdf | |
![]() | CMF605K7600FKEA70 | RES 5.76K OHM 1W 1% AXIAL | CMF605K7600FKEA70.pdf | |
![]() | AT29C256-12DM | AT29C256-12DM ATMEL CDIP28 | AT29C256-12DM.pdf | |
![]() | 6210-99-970-5699 | 6210-99-970-5699 GEB SOP8 | 6210-99-970-5699.pdf | |
![]() | TO-92-2.7 | TO-92-2.7 KST SMD or Through Hole | TO-92-2.7.pdf | |
![]() | 1068 B1 | 1068 B1 INTEL BGA | 1068 B1.pdf | |
![]() | W78E840 | W78E840 Winbond DIP | W78E840.pdf | |
![]() | IMP222F | IMP222F IMP SOP-8 | IMP222F.pdf | |
![]() | 0805 160K J | 0805 160K J TASUND SMD or Through Hole | 0805 160K J.pdf | |
![]() | TSUS4400 DIP VISH | TSUS4400 DIP VISH ORIGINAL SMD or Through Hole | TSUS4400 DIP VISH.pdf | |
![]() | TM020-180-11-19 | TM020-180-11-19 TRANSCOM SMD or Through Hole | TM020-180-11-19.pdf | |
![]() | ESME251LGB182MAC0M | ESME251LGB182MAC0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME251LGB182MAC0M.pdf |