창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA622E6327 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA622E6327 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA622E6327 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | BGA622E6327 TE, BGA622E6327 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPO0BN470 | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO0BN470.pdf | |
![]() | CRCW0805274KFKEB | RES SMD 274K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805274KFKEB.pdf | |
![]() | 7022X15 | 7022X15 CML ROHS | 7022X15.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-X | MD5832-D256-V3Q18-X M-systems BGA | MD5832-D256-V3Q18-X.pdf | |
![]() | P89C58FN | P89C58FN NXP DIP | P89C58FN.pdf | |
![]() | MTM7N18 | MTM7N18 MOT TO-3 | MTM7N18.pdf | |
![]() | 74HCT541A | 74HCT541A TOS SMD or Through Hole | 74HCT541A.pdf | |
![]() | EL5245CSZ | EL5245CSZ CYPRESS SOP-18 | EL5245CSZ.pdf | |
![]() | 5253B-8.0 | 5253B-8.0 ON TO-263(D2PAK) | 5253B-8.0.pdf | |
![]() | QP2114AL-3 | QP2114AL-3 INTEL DIP18 | QP2114AL-3.pdf | |
![]() | SP213EHCT/EET | SP213EHCT/EET SIPEX SOP-28 | SP213EHCT/EET.pdf | |
![]() | MN90200 | MN90200 MN SMD or Through Hole | MN90200.pdf |