창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA622 L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA622 L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA622 L6327 | |
| 관련 링크 | BGA622 , BGA622 L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 199D476X06R3D7V1E3 | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D476X06R3D7V1E3.pdf | |
![]() | Y14870R04000F9R | RES SMD 0.04 OHM 1% 1W 2512 | Y14870R04000F9R.pdf | |
![]() | TL031IDE4 | TL031IDE4 TI SOIC | TL031IDE4.pdf | |
![]() | SA3193E | SA3193E HAR SMD or Through Hole | SA3193E.pdf | |
![]() | 1779945 | 1779945 PHOENIX SMD or Through Hole | 1779945.pdf | |
![]() | MSP2006-AGC-P | MSP2006-AGC-P PMC BGA | MSP2006-AGC-P.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13FG(X700/M26-P) | 216CPIAKA13FG(X700/M26-P) ORIGINAL BGA | 216CPIAKA13FG(X700/M26-P).pdf | |
![]() | C-1515 | C-1515 MAX SMD or Through Hole | C-1515.pdf | |
![]() | N48 | N48 PHILIPS SOT143 | N48.pdf | |
![]() | IX1666AF | IX1666AF SHARP QFP | IX1666AF.pdf |