창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA619 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA619 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSLP-7-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA619 | |
관련 링크 | BGA, BGA619 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S4924-185H | 1.8mH Shielded Inductor 110mA 29.9 Ohm Max Nonstandard | S4924-185H.pdf | |
![]() | CRG1206F4K99 | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F4K99.pdf | |
![]() | PE0805DRF7W0R02L | RES SMD 0.02 OHM 0.5% 1/4W 0805 | PE0805DRF7W0R02L.pdf | |
![]() | SiL9002SCU | SiL9002SCU NA SOP | SiL9002SCU.pdf | |
![]() | APT34M60S | APT34M60S APTMICROSEMI D3 | APT34M60S.pdf | |
![]() | BQ24103 | BQ24103 TI QFN | BQ24103.pdf | |
![]() | 16MAC | 16MAC JAPAN DIP | 16MAC.pdf | |
![]() | ULN 2003A DIP | ULN 2003A DIP TI SMD or Through Hole | ULN 2003A DIP.pdf | |
![]() | GZH0400-PCA | GZH0400-PCA ORIGINAL BGA | GZH0400-PCA.pdf |