창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA612E6327HTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA612 BGA 612 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 주파수 | 0Hz ~ 2.8GHz | |
| P1dB | 7dBm(5mW) | |
| 이득 | 16.3dB | |
| 잡음 지수 | 2.1dB | |
| RF 유형 | 셀룰러, CDMA, W-CDMA, PCS, EGSM | |
| 전압 - 공급 | 2.8V | |
| 전류 - 공급 | 80mA | |
| 테스트 주파수 | 2GHz | |
| 패키지/케이스 | SC-82A, SOT-343 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT343-4 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BGA612E6327 BGA612E6327INTR BGA612E6327INTR-ND BGA612E6327XT BGA612E6327XTINTR BGA612E6327XTINTR-ND SP000013391 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA612E6327HTSA1 | |
| 관련 링크 | BGA612E63, BGA612E6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48012AAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012AAT.pdf | |
![]() | DSC557-054444KE0-EVB | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 120mA Enable/Disable | DSC557-054444KE0-EVB.pdf | |
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![]() | DS55463J | DS55463J DALLAS CDIP-8 | DS55463J.pdf | |
![]() | BAY321609T-121Y-S | BAY321609T-121Y-S Yageo N A | BAY321609T-121Y-S.pdf | |
![]() | B3SA012Z | B3SA012Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B3SA012Z.pdf | |
![]() | MAX999EUK-T | MAX999EUK-T MAXIM SOT23 | MAX999EUK-T.pdf | |
![]() | LM3916 | LM3916 NS DIP | LM3916.pdf | |
![]() | HSMP-3814-TR1G TEL:82766440 | HSMP-3814-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3814-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | ND5-24S05C | ND5-24S05C SANGUEI DIP | ND5-24S05C.pdf | |
![]() | HTF3000LF | HTF3000LF MSI SMD or Through Hole | HTF3000LF.pdf | |
![]() | S80819ALNP | S80819ALNP SEIKO SMD or Through Hole | S80819ALNP.pdf |