창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA524N6BOARDTOBO1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA524N6 Series | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 1.55GHz ~ 1.615GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BGA524N6 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | BGA524N6 BOARD BGA524N6 BOARD-ND SP001126352 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGA524N6BOARDTOBO1 | |
관련 링크 | BGA524N6BO, BGA524N6BOARDTOBO1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | MKP385662025JYI5T0 | 62µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385662025JYI5T0.pdf | |
![]() | CDS15ED560JO3 | MICA | CDS15ED560JO3.pdf | |
![]() | ABM10AIG-40.000MHZ-D2Z-T3 | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-40.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | SEF305C | SEF305C Secos DO-214AB | SEF305C.pdf | |
![]() | OZ711E1B-E1-0 | OZ711E1B-E1-0 MICRO BGA | OZ711E1B-E1-0.pdf | |
![]() | C3216X5R0J475M | C3216X5R0J475M TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J475M.pdf | |
![]() | C8FRR12N655HB | C8FRR12N655HB MITSUMI SMD or Through Hole | C8FRR12N655HB.pdf | |
![]() | PCA1534 | PCA1534 PHI SOP8S | PCA1534.pdf | |
![]() | AD8310ARZ-REEL7 | AD8310ARZ-REEL7 AD Original | AD8310ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | 02-0321138 | 02-0321138 ORIGINAL SMD or Through Hole | 02-0321138.pdf | |
![]() | 2SD2407 O | 2SD2407 O TOSHIBA T0-252 | 2SD2407 O.pdf |