창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA427 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA427 E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA427 E6327 | |
| 관련 링크 | BGA427 , BGA427 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213218331E3 | 330µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 340 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL213218331E3.pdf | |
![]() | 416F38013IAR | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013IAR.pdf | |
![]() | SFR16S0009101JR500 | RES 9.1K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0009101JR500.pdf | |
![]() | IR3477MTR1PBF | IR3477MTR1PBF IR SMD or Through Hole | IR3477MTR1PBF.pdf | |
![]() | 25103.5NRT1L | 25103.5NRT1L LITTELFUSE DIP | 25103.5NRT1L.pdf | |
![]() | BT28474-12 | BT28474-12 ORIGINAL QFP-160 | BT28474-12.pdf | |
![]() | MB89626RPFM--G-532-BND | MB89626RPFM--G-532-BND FUJITSU QFP | MB89626RPFM--G-532-BND.pdf | |
![]() | ST750 | ST750 ST SOP8 | ST750.pdf | |
![]() | 539840611 | 539840611 Molex SMD or Through Hole | 539840611.pdf | |
![]() | PRC111-330R-5%(2322-760-60331) | PRC111-330R-5%(2322-760-60331) PHILIPS SMD or Through Hole | PRC111-330R-5%(2322-760-60331).pdf | |
![]() | MC4049B | MC4049B MOTOROLA DIP-20 | MC4049B.pdf | |
![]() | D4025BC | D4025BC NEC 14 DIP | D4025BC.pdf |