창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA427(BMs) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA427(BMs) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT343 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA427(BMs) | |
관련 링크 | BGA427, BGA427(BMs) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B41041A6227M | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41041A6227M.pdf | |
![]() | RCP2512B130RJED | RES SMD 130 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B130RJED.pdf | |
![]() | CMF55147R00FKBF | RES 147 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55147R00FKBF.pdf | |
![]() | CMF501K0000BEEK | RES 1K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF501K0000BEEK.pdf | |
![]() | TCKIC105AT | TCKIC105AT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCKIC105AT.pdf | |
![]() | s-81237AG-RE-T2 | s-81237AG-RE-T2 SEIKO SMD or Through Hole | s-81237AG-RE-T2.pdf | |
![]() | PC900888FB | PC900888FB MOTOROLA MQFP64 | PC900888FB.pdf | |
![]() | 67341-35/061 | 67341-35/061 SIEMENS SMD or Through Hole | 67341-35/061.pdf | |
![]() | CXP86441-509S (LG8738-05C) | CXP86441-509S (LG8738-05C) LG DIP-52 | CXP86441-509S (LG8738-05C).pdf | |
![]() | URG | URG NO SMD or Through Hole | URG.pdf | |
![]() | MC3458P1G | MC3458P1G ON DIP | MC3458P1G.pdf |