창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA312 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA312 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA312 | |
| 관련 링크 | BGA, BGA312 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C917U750JYSDCAWL45 | 75pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U750JYSDCAWL45.pdf | |
![]() | Y11211K00000B9R | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y11211K00000B9R.pdf | |
![]() | 8796E | 8796E MAX QFN | 8796E.pdf | |
![]() | TC1412N | TC1412N MIC SOP | TC1412N.pdf | |
![]() | STMP3550BAE-TB6 | STMP3550BAE-TB6 Sigmatel BGA | STMP3550BAE-TB6.pdf | |
![]() | IDT71256L55L32M | IDT71256L55L32M IDT JCLCC32 | IDT71256L55L32M.pdf | |
![]() | S3GA | S3GA TAYCHIPST SMD or Through Hole | S3GA.pdf | |
![]() | TM55TA-H | TM55TA-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM55TA-H.pdf | |
![]() | DS80CPI102SQ | DS80CPI102SQ NS LLP | DS80CPI102SQ.pdf | |
![]() | MAX3208EAUB+-MAXIM | MAX3208EAUB+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3208EAUB+-MAXIM.pdf | |
![]() | YJ-900 | YJ-900 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJ-900.pdf | |
![]() | TZP T-81 6.2A | TZP T-81 6.2A ROHM DO41 | TZP T-81 6.2A.pdf |