창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA3012,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA3012 | |
| 애플리케이션 노트 | BGA3012 Application Note | |
| 주요제품 | BGA301x Extreme Broadband Amplifiers | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 5MHz ~ 1GHz | |
| P1dB | 18dBm | |
| 이득 | 12dB | |
| 잡음 지수 | 3.2dB | |
| RF 유형 | CATV | |
| 전압 - 공급 | 5 V ~ 8 V | |
| 전류 - 공급 | 70mA | |
| 테스트 주파수 | 1GHz | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-10188-2 935295451115 BGA3012,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA3012,115 | |
| 관련 링크 | BGA301, BGA3012,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RNX1001G00FNEE | RES 1.00G OHM 1% 200 PPM 2.5W | RNX1001G00FNEE.pdf | |
![]() | AD6070/1 | AD6070/1 AD SOP16 | AD6070/1.pdf | |
![]() | KTD2161 | KTD2161 KEC SMD or Through Hole | KTD2161.pdf | |
![]() | MAX232CPE/EPE | MAX232CPE/EPE MAXIM DIP-16 | MAX232CPE/EPE.pdf | |
![]() | UC81514D | UC81514D TI SOP | UC81514D.pdf | |
![]() | W742C8101650 | W742C8101650 WINBOND SMD or Through Hole | W742C8101650.pdf | |
![]() | CEBA0123230601-00 | CEBA0123230601-00 MALICO SMD or Through Hole | CEBA0123230601-00.pdf | |
![]() | AT28C16-25JU | AT28C16-25JU ATMEL PLCC28 | AT28C16-25JU.pdf | |
![]() | HD74ACT157FPEL | HD74ACT157FPEL HIT SOP-14 | HD74ACT157FPEL.pdf | |
![]() | AD7507K | AD7507K AD DIP-28 | AD7507K.pdf | |
![]() | 6706-019 | 6706-019 AMI PLCC84 | 6706-019.pdf | |
![]() | TCFGA1E155M8R | TCFGA1E155M8R ROHM SMD | TCFGA1E155M8R.pdf |