창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA231N7E6327XTSA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA231N7 | |
| PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 1.55GHz ~ 1.615GHz | |
| P1dB | -5dBm | |
| 이득 | 16dB | |
| 잡음 지수 | 0.75dB | |
| RF 유형 | GPS | |
| 전압 - 공급 | 1.5 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 공급 | 4.4mA | |
| 테스트 주파수 | 1.55GHz ~ 1.615GHz | |
| 패키지/케이스 | 6-UFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | TSLP-7-1 | |
| 표준 포장 | 7,500 | |
| 다른 이름 | BGA 231N7 E6327 BGA231N7E6327XTSA2TR SP001069624 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA231N7E6327XTSA2 | |
| 관련 링크 | BGA231N7E6, BGA231N7E6327XTSA2 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRB078K2L | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB078K2L.pdf | |
![]() | SBS006-TL-E | SBS006-TL-E SANYO SOT-323 | SBS006-TL-E.pdf | |
![]() | MAX531AEPD+ | MAX531AEPD+ MAXIM DIP14 | MAX531AEPD+.pdf | |
![]() | C4574G/UPC4574G2 | C4574G/UPC4574G2 NEC SOP14 | C4574G/UPC4574G2.pdf | |
![]() | LBTB | LBTB LT QFN | LBTB.pdf | |
![]() | 4069E/BSS2 | 4069E/BSS2 NSC CDIP14 | 4069E/BSS2.pdf | |
![]() | THGBM1G7D4FBAI3 | THGBM1G7D4FBAI3 TOSHIBA BGA | THGBM1G7D4FBAI3.pdf | |
![]() | DY03D03D-1W | DY03D03D-1W YAOHUA DIP | DY03D03D-1W.pdf | |
![]() | 1610-21-10A | 1610-21-10A E-T-A SMD or Through Hole | 1610-21-10A.pdf | |
![]() | GRM21BR60J226ME39L0805-226M | GRM21BR60J226ME39L0805-226M ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM21BR60J226ME39L0805-226M.pdf | |
![]() | TC74HC688 | TC74HC688 TOSHIBA DIP | TC74HC688.pdf | |
![]() | L151QAC-TR | L151QAC-TR AOPLED ROHS | L151QAC-TR.pdf |