창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA2031/1,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA2031 | |
| 제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
| PCN 단종/ EOL | EOL 30/Dec/2015 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 544 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 주파수 | 1.8GHz | |
| P1dB | - | |
| 이득 | 23dB | |
| 잡음 지수 | - | |
| RF 유형 | CDMA, PCS | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.3 V | |
| 전류 - 공급 | 37mA ~ 63mA | |
| 테스트 주파수 | 1.9GHz | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-2067-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA2031/1,115 | |
| 관련 링크 | BGA2031, BGA2031/1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1008CD272GTT | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 3.2 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD272GTT.pdf | |
![]() | 3094-393FS | 39µH Unshielded Inductor 84mA 7 Ohm Max 2-SMD | 3094-393FS.pdf | |
![]() | MOX-G-022503FE | RES CHAS MNT 250K OHM 1% 40W | MOX-G-022503FE.pdf | |
![]() | RG3216P-4873-B-T1 | RES SMD 487K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4873-B-T1.pdf | |
![]() | 06FLZ-SM2-TB(LF)(S | 06FLZ-SM2-TB(LF)(S JST Connector | 06FLZ-SM2-TB(LF)(S.pdf | |
![]() | PE-0603CD230JTT | PE-0603CD230JTT PULSE SMD | PE-0603CD230JTT.pdf | |
![]() | AM29LV800BT-70CEF | AM29LV800BT-70CEF AMD TOSP-48 | AM29LV800BT-70CEF.pdf | |
![]() | CD-1464K | CD-1464K CD SIP19 | CD-1464K.pdf | |
![]() | MM5627AN/BN | MM5627AN/BN NSC DIP | MM5627AN/BN.pdf | |
![]() | 70231-101 | 70231-101 PCI SMD | 70231-101.pdf | |
![]() | 64713 | 64713 ST DIP | 64713.pdf | |
![]() | YD62429 | YD62429 YD DIP8 | YD62429.pdf |