창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA2012 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA2012 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA2012 TEL:82766440 | |
관련 링크 | BGA2012 TEL:, BGA2012 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM2195C1H153JA01D | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C1H153JA01D.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H220FB01L | 22pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H220FB01L.pdf | |
![]() | GRM1886S1H3R5CZ01D | 3.5pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H3R5CZ01D.pdf | |
![]() | LQP03HQ2N0C02D | 2nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ2N0C02D.pdf | |
![]() | HRG3216P-4990-B-T1 | RES SMD 499 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4990-B-T1.pdf | |
![]() | 768201222GPTR13 | RES ARRAY 19 RES 2.2K OHM 20SOIC | 768201222GPTR13.pdf | |
![]() | 1SS302(TE85 | 1SS302(TE85 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS302(TE85.pdf | |
![]() | BCM5324MIPBG | BCM5324MIPBG BROADCOM BGA | BCM5324MIPBG.pdf | |
![]() | XY-PRL010 | XY-PRL010 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-PRL010.pdf | |
![]() | NJU7071D | NJU7071D JRC DIP8 | NJU7071D.pdf | |
![]() | K4S560832H-UC75000 | K4S560832H-UC75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560832H-UC75000.pdf |