창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA2011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA2011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA2011 | |
| 관련 링크 | BGA2, BGA2011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9P1X7S3A473K250KA | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7S 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9P1X7S3A473K250KA.pdf | |
![]() | GSA 2.5 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 3AB 3AG | GSA 2.5.pdf | |
![]() | 416F360X3CTT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CTT.pdf | |
![]() | WED2ZLRSP01SS8510BI | WED2ZLRSP01SS8510BI WED BGA | WED2ZLRSP01SS8510BI.pdf | |
![]() | DS96F172MJ/883QS-5962 | DS96F172MJ/883QS-5962 NS CDIP | DS96F172MJ/883QS-5962.pdf | |
![]() | AM2469 | AM2469 AMTEK HSOP | AM2469.pdf | |
![]() | CBT-12FT-SMSM | CBT-12FT-SMSM MINI SMD or Through Hole | CBT-12FT-SMSM.pdf | |
![]() | SN74LVTH16501DR | SN74LVTH16501DR TMS SMD or Through Hole | SN74LVTH16501DR.pdf | |
![]() | RSB6.8CS XL | RSB6.8CS XL ROHM SMD or Through Hole | RSB6.8CS XL.pdf | |
![]() | SN74LS47N* | SN74LS47N* TI PDIP16 | SN74LS47N*.pdf | |
![]() | XC73108PG144ACK | XC73108PG144ACK XILINX dip | XC73108PG144ACK.pdf | |
![]() | IDT6116SA25TPI | IDT6116SA25TPI IDT SMD or Through Hole | IDT6116SA25TPI.pdf |