창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA2003T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA2003T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA2003T/R | |
| 관련 링크 | BGA200, BGA2003T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS475K006A | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS475K006A.pdf | |
![]() | CRCW120630R1FKEA | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120630R1FKEA.pdf | |
![]() | TNPW1206133RBEEN | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206133RBEEN.pdf | |
![]() | B39389-M3352-K100 | B39389-M3352-K100 EPCOS DIP | B39389-M3352-K100.pdf | |
![]() | RJK0366DPA-00 | RJK0366DPA-00 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0366DPA-00.pdf | |
![]() | IP4153CX15/LF.135 | IP4153CX15/LF.135 NXP SMD or Through Hole | IP4153CX15/LF.135.pdf | |
![]() | HPZ1608D331-R90TF | HPZ1608D331-R90TF SUNLORD SMD | HPZ1608D331-R90TF.pdf | |
![]() | k3114 | k3114 TOS TO-220 | k3114.pdf | |
![]() | XC2V6000-6FFG1517I | XC2V6000-6FFG1517I XILINX BGA1517 | XC2V6000-6FFG1517I.pdf | |
![]() | XC5A-6BM-20M00000 | XC5A-6BM-20M00000 Xsis SMD or Through Hole | XC5A-6BM-20M00000.pdf | |
![]() | TPS54315PWPG4. | TPS54315PWPG4. TI HTSSOP20 | TPS54315PWPG4..pdf | |
![]() | LT69 | LT69 ORIGINAL SOT23-5 | LT69.pdf |