창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA-48 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA-48 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA-48 | |
| 관련 링크 | BGA, BGA-48 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32033CDT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CDT.pdf | |
![]() | RCP1206W11R0GS6 | RES SMD 11 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W11R0GS6.pdf | |
![]() | CPL03R0300FB143 | RES 0.03 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R0300FB143.pdf | |
![]() | ALTBAS21LT1G | ALTBAS21LT1G OnSemiconductor SMD or Through Hole | ALTBAS21LT1G.pdf | |
![]() | DAC8551 | DAC8551 TI/BB MSOP8 | DAC8551.pdf | |
![]() | WR06X124JT | WR06X124JT WALSI SMD or Through Hole | WR06X124JT.pdf | |
![]() | CE8301A | CE8301A CE SOT-89 | CE8301A.pdf | |
![]() | 25ML220M8X9 | 25ML220M8X9 RUBYCON DIP | 25ML220M8X9.pdf | |
![]() | AM2S-1215SZ | AM2S-1215SZ AimtecInc SIP4 | AM2S-1215SZ.pdf | |
![]() | TPS61062DRB | TPS61062DRB BB/TI QFN8 | TPS61062DRB.pdf | |
![]() | FFB0412VHN-R00L/F | FFB0412VHN-R00L/F FFBVHN-RL/F SMD or Through Hole | FFB0412VHN-R00L/F.pdf | |
![]() | 86RF211SAHW-R | 86RF211SAHW-R ATMEL PLCC | 86RF211SAHW-R.pdf |