창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA-36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA-36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA-36 | |
| 관련 링크 | BGA, BGA-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B200RJEC | RES SMD 200 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B200RJEC.pdf | |
![]() | R2 R3 R4 R5 | R2 R3 R4 R5 CREE SMD or Through Hole | R2 R3 R4 R5.pdf | |
![]() | 8200801LA | 8200801LA EVQPARW SMD or Through Hole | 8200801LA.pdf | |
![]() | MM1Z9V1B | MM1Z9V1B ST SOD-123 | MM1Z9V1B.pdf | |
![]() | U1GWJ44(N | U1GWJ44(N TOSHIBA SMD or Through Hole | U1GWJ44(N.pdf | |
![]() | P89C668/669 | P89C668/669 PH SMD or Through Hole | P89C668/669.pdf | |
![]() | TCA9555PWRG4 | TCA9555PWRG4 TI TSSOP24 | TCA9555PWRG4.pdf | |
![]() | TBF1608-245-R2 | TBF1608-245-R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBF1608-245-R2.pdf | |
![]() | HIC-Y3 | HIC-Y3 YAMAKI SIP-14P | HIC-Y3.pdf |