창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA-1156(1444P)-1.0-** | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGA-1156(1444P)-1.0-** | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGA-1156(1444P)-1.0-** | |
| 관련 링크 | BGA-1156(1444, BGA-1156(1444P)-1.0-** 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 157.5700.5801 | FUSE STRIP 80A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5700.5801.pdf | |
![]() | ESMT729-D72 | ESMT729-D72 GENTRON SMD or Through Hole | ESMT729-D72.pdf | |
![]() | CNY360 | CNY360 QTC DIP-6 | CNY360.pdf | |
![]() | 0402/102 | 0402/102 JJ SOD-723 | 0402/102.pdf | |
![]() | CX3225SB13000F0FLFZZ | CX3225SB13000F0FLFZZ Kyocera SMD or Through Hole | CX3225SB13000F0FLFZZ.pdf | |
![]() | CL21C820JBNC | CL21C820JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C820JBNC.pdf | |
![]() | S29GL128M90FAIR20 | S29GL128M90FAIR20 SPA BGA | S29GL128M90FAIR20.pdf | |
![]() | TL081BCL | TL081BCL TI TO-99 | TL081BCL.pdf | |
![]() | BAT85TA | BAT85TA GSI SMD or Through Hole | BAT85TA.pdf | |
![]() | MAX1441GUP | MAX1441GUP MAXIM TSSOP | MAX1441GUP.pdf |