창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGA 416 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGA416 | |
| PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 521 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 100MHz ~ 3GHz | |
| P1dB | -3dBm(0.5mW) | |
| 이득 | 11dB | |
| 잡음 지수 | 1.6dB | |
| RF 유형 | 셀룰러, GSM, CDMA, TDMA, UMTS | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5 V | |
| 전류 - 공급 | 5.5mA | |
| 테스트 주파수 | 1.8GHz | |
| 패키지/케이스 | TO-253-4, TO-253AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT143-4 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BGA 416 E6327-ND BGA416E6327 BGA416E6327HTSA1 BGA416E6327INTR BGA416E6327XT SP000013607 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGA 416 E6327 | |
| 관련 링크 | BGA 416, BGA 416 E6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
|  | MKP385362160JIP2T0 | 0.062µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385362160JIP2T0.pdf | |
|  | 174158-1 | 174158-1 AMP SMD or Through Hole | 174158-1.pdf | |
|  | UR233L-AD-AA3-A-R | UR233L-AD-AA3-A-R UTC SOT223 | UR233L-AD-AA3-A-R.pdf | |
|  | MB606915PF-G-BND | MB606915PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606915PF-G-BND.pdf | |
|  | QQ84C301A/D | QQ84C301A/D ORIGINAL QFP | QQ84C301A/D.pdf | |
|  | SS32G151MCZWPEC | SS32G151MCZWPEC HITACHI DIP | SS32G151MCZWPEC.pdf | |
|  | MIC91931BQS | MIC91931BQS MIC SOP-16 | MIC91931BQS.pdf | |
|  | ML8953A-01AFCZ05B | ML8953A-01AFCZ05B OKI QFN | ML8953A-01AFCZ05B.pdf | |
|  | AD5762RCSUZ-REEL7 | AD5762RCSUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5762RCSUZ-REEL7.pdf | |
|  | 5924223 | 5924223 DELPHI con | 5924223.pdf | |
|  | ERA15-02V1 | ERA15-02V1 FUJI TAPPING | ERA15-02V1.pdf |