창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BG317B/C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BG317B/C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BG317B/C | |
| 관련 링크 | BG31, BG317B/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TG2N4B02D | 2.4nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG2N4B02D.pdf | |
![]() | CMF5542R200FKEA | RES 42.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5542R200FKEA.pdf | |
![]() | BAT54-L4 | BAT54-L4 KEXIN SOT23 | BAT54-L4.pdf | |
![]() | BSS83,215 | BSS83,215 NXP SMD or Through Hole | BSS83,215.pdf | |
![]() | OR3L225B7BC432-DB | OR3L225B7BC432-DB LAT Call | OR3L225B7BC432-DB.pdf | |
![]() | 28SF040A90-4C-NH | 28SF040A90-4C-NH SST SMD or Through Hole | 28SF040A90-4C-NH.pdf | |
![]() | KA3844BOTF | KA3844BOTF ORIGINAL SOP | KA3844BOTF.pdf | |
![]() | PLM1086CS-3.3 | PLM1086CS-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLM1086CS-3.3.pdf | |
![]() | HSM390 | HSM390 Microsemi DO-214AB | HSM390.pdf | |
![]() | 7165-0076 | 7165-0076 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7165-0076.pdf | |
![]() | M74HC245RM13TR^ | M74HC245RM13TR^ STM SMD or Through Hole | M74HC245RM13TR^.pdf |