창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BG301-02-A-0540-L-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BG301-02-A-0540-L-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BG301-02-A-0540-L-B | |
| 관련 링크 | BG301-02-A-, BG301-02-A-0540-L-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-40.000MHZ-18-E30-T3 | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-40.000MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | RS614-2-02 | 30µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A (Typ) DCR 50 mOhm (Typ) | RS614-2-02.pdf | |
![]() | YC248-FR-07681RL | RES ARRAY 8 RES 681 OHM 1606 | YC248-FR-07681RL.pdf | |
![]() | AGL125V2-CSG196 | AGL125V2-CSG196 MicrosemiSoC 196-TFBGA | AGL125V2-CSG196.pdf | |
![]() | A5E00403686 | A5E00403686 SIEMENS SMD or Through Hole | A5E00403686.pdf | |
![]() | SVC321SPA-C-2 | SVC321SPA-C-2 SANYO TO-92S | SVC321SPA-C-2.pdf | |
![]() | MM9221A | MM9221A CHIPS QFP | MM9221A.pdf | |
![]() | 107302-HMC468LP3 | 107302-HMC468LP3 HITTITE SMD or Through Hole | 107302-HMC468LP3.pdf | |
![]() | IF1205D-W75 | IF1205D-W75 MORNSUN DIP | IF1205D-W75.pdf | |
![]() | LT1040CSW0 | LT1040CSW0 LT SMD-18 | LT1040CSW0.pdf | |
![]() | NRC02J2R2TRF | NRC02J2R2TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC02J2R2TRF.pdf |