창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BG228-250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BG228-250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BG228-250 | |
| 관련 링크 | BG228, BG228-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH401VEN441MR45T | 440µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH401VEN441MR45T.pdf | |
![]() | CM309E18432000ABNT | 18.432MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18432000ABNT.pdf | |
![]() | 923CZ5U224M050B | 923CZ5U224M050B VISHAYsp ROHS--PBFREE | 923CZ5U224M050B.pdf | |
![]() | FMW2106 | FMW2106 SanKen TO-220F | FMW2106.pdf | |
![]() | NAND04GW3B2DN6E(ROHS) | NAND04GW3B2DN6E(ROHS) STM TSOP-48 | NAND04GW3B2DN6E(ROHS).pdf | |
![]() | ATF10136(101) | ATF10136(101) HEWLETT SMD or Through Hole | ATF10136(101).pdf | |
![]() | DS30655Y5S470M50 | DS30655Y5S470M50 MURATA SMD or Through Hole | DS30655Y5S470M50.pdf | |
![]() | FQS4900TF-NL_ | FQS4900TF-NL_ MAXIM QFP | FQS4900TF-NL_.pdf | |
![]() | D42S65165G5-A60DA-7JF | D42S65165G5-A60DA-7JF NEC TSOP | D42S65165G5-A60DA-7JF.pdf | |
![]() | DMJ2312-255 | DMJ2312-255 Skyworks SMD or Through Hole | DMJ2312-255.pdf | |
![]() | MAX6505UTN005-T | MAX6505UTN005-T MAXIM SOT-23-6 | MAX6505UTN005-T.pdf | |
![]() | SFH610 A-3 | SFH610 A-3 VIS SMD or Through Hole | SFH610 A-3.pdf |