창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BG-706 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BG-706 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BG-706 | |
| 관련 링크 | BG-, BG-706 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02153.15MXP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02153.15MXP.pdf | |
![]() | GMS30112-R075 | GMS30112-R075 LGS SMD20 | GMS30112-R075.pdf | |
![]() | 2020-4018-20 | 2020-4018-20 M/A-COM SMD or Through Hole | 2020-4018-20.pdf | |
![]() | PIC12C508AT04/SM | PIC12C508AT04/SM ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC12C508AT04/SM.pdf | |
![]() | AN3383K | AN3383K PAN DIP-24 | AN3383K.pdf | |
![]() | ADP338AKC-3.3 | ADP338AKC-3.3 AD SOT23 | ADP338AKC-3.3.pdf | |
![]() | 6.8UF/400V 10*17 | 6.8UF/400V 10*17 Cheng SMD or Through Hole | 6.8UF/400V 10*17.pdf | |
![]() | KTA113 | KTA113 KEC TO-92S | KTA113.pdf | |
![]() | 32F8103-CNR | 32F8103-CNR SILI SOP | 32F8103-CNR.pdf | |
![]() | S2000AFI | S2000AFI TOS T03P-3 | S2000AFI.pdf | |
![]() | S1514100BJ-07 | S1514100BJ-07 ORIGINAL IC74LM4000 | S1514100BJ-07.pdf | |
![]() | 240-0010-060 | 240-0010-060 GE MODULE | 240-0010-060.pdf |