창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFY70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFY70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFY70 | |
| 관련 링크 | BFY, BFY70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC3506Q | SC3506Q AMCC QFP | SC3506Q.pdf | |
![]() | DGA8602 | DGA8602 DAEWOO SMD or Through Hole | DGA8602.pdf | |
![]() | HM2055-22 | HM2055-22 HMC DIP | HM2055-22.pdf | |
![]() | SN74BCT540ANSR | SN74BCT540ANSR TI SOP5.2 | SN74BCT540ANSR.pdf | |
![]() | KSC121GLFS**ERIC | KSC121GLFS**ERIC N/A SMD or Through Hole | KSC121GLFS**ERIC.pdf | |
![]() | 3310C-P-R-Y-XX1-RCL | 3310C-P-R-Y-XX1-RCL BOURNS SMD or Through Hole | 3310C-P-R-Y-XX1-RCL.pdf | |
![]() | MC9S08QG4CFFER | MC9S08QG4CFFER Freescale QFN | MC9S08QG4CFFER.pdf | |
![]() | US1MR3 | US1MR3 TAIWANSEMICONDUCT SMD or Through Hole | US1MR3.pdf | |
![]() | H27S1G8F2B | H27S1G8F2B Hynix BGA | H27S1G8F2B.pdf | |
![]() | ABC123 | ABC123 ORIGINAL SOP8 | ABC123.pdf | |
![]() | F16-100HP | F16-100HP EON S08M | F16-100HP.pdf | |
![]() | MAX354EPE+ | MAX354EPE+ MAXIM DIP | MAX354EPE+.pdf |