창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFX55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFX55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFX55 | |
관련 링크 | BFX, BFX55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM31M7U1H104JA01L | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31M7U1H104JA01L.pdf | ||
GRM0336R1HR20BD01D | 0.20pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1HR20BD01D.pdf | ||
MB322-500M3 | MB322-500M3 DECASwitchlab SMD or Through Hole | MB322-500M3.pdf | ||
91564L5Q5402 | 91564L5Q5402 FSC SOP-8 | 91564L5Q5402.pdf | ||
LT1013CJ8 | LT1013CJ8 LT SMD or Through Hole | LT1013CJ8.pdf | ||
93C46AB1 | 93C46AB1 ST DIP | 93C46AB1.pdf | ||
S5C7376A01-Y080 | S5C7376A01-Y080 SAMSNUG BGA | S5C7376A01-Y080.pdf | ||
LD27C010-15 | LD27C010-15 intel DIP | LD27C010-15.pdf | ||
ISL22313WFU10Z | ISL22313WFU10Z INTERSIL MSOP10P | ISL22313WFU10Z.pdf | ||
LSD3152-20/A-PF | LSD3152-20/A-PF LIG SMD or Through Hole | LSD3152-20/A-PF.pdf | ||
W9864G6GH-7 WINBOND | W9864G6GH-7 WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W9864G6GH-7 WINBOND.pdf |