창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFX28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFX28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFX28 | |
| 관련 링크 | BFX, BFX28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206CTC1K82 | RES SMD 1.82KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RNCF1206CTC1K82.pdf | |
![]() | TC54VN4902EZB | TC54VN4902EZB MICROCHIP TO-92 | TC54VN4902EZB.pdf | |
![]() | RT9166-3.3V | RT9166-3.3V REPOWER SOT-23-3 | RT9166-3.3V.pdf | |
![]() | 5TTP250-R | 5TTP250-R BEL SMD or Through Hole | 5TTP250-R.pdf | |
![]() | 2SC929NP | 2SC929NP SAY/MIC TO-92 | 2SC929NP.pdf | |
![]() | RFB0175-SAC | RFB0175-SAC AMD PGA | RFB0175-SAC.pdf | |
![]() | OPA633SH | OPA633SH BB CAN | OPA633SH.pdf | |
![]() | HD04-G | HD04-G Comchip Mini-Dip | HD04-G.pdf | |
![]() | 274020000 | 274020000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 274020000.pdf | |
![]() | 3022205608 | 3022205608 KINSUN SMD or Through Hole | 3022205608.pdf | |
![]() | MSCD-75-150M | MSCD-75-150M MAGLAYERS SMD | MSCD-75-150M.pdf |