창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFU730LXZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 934066878225 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 3V | |
주파수 - 트랜지션 | 53GHz | |
잡음 지수(dB 통상 @ f) | 0.75dB @ 6GHz | |
이득 | 15.8dB | |
전력 - 최대 | 160mW | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 205 @ 2mA, 3V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 30mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | 3-DFN1006(1.0x0.6) | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFU730LXZ | |
관련 링크 | BFU73, BFU730LXZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
T600F08TFC | T600F08TFC EUPEC module | T600F08TFC.pdf | ||
37303-B101-00E-MB | 37303-B101-00E-MB M SMD or Through Hole | 37303-B101-00E-MB.pdf | ||
223P/50V | 223P/50V ORIGINAL DIP | 223P/50V.pdf | ||
LS5420-P | LS5420-P SIEMENS SMD or Through Hole | LS5420-P.pdf | ||
GF110-270-A1 | GF110-270-A1 nVIDIA BGA | GF110-270-A1.pdf | ||
FB2022 LF RevA1 | FB2022 LF RevA1 BOTHHAND SOPDIP | FB2022 LF RevA1.pdf | ||
APP530E-3-1B10 | APP530E-3-1B10 AGERE SMD or Through Hole | APP530E-3-1B10.pdf | ||
D67B-886 | D67B-886 NEC TSSOP20 | D67B-886.pdf | ||
6RI1MBI75P-160-02 | 6RI1MBI75P-160-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6RI1MBI75P-160-02.pdf | ||
CY7C194-35DC | CY7C194-35DC CY SMD or Through Hole | CY7C194-35DC.pdf | ||
PCA8581CP | PCA8581CP PHI DIP | PCA8581CP.pdf |