창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFS360LE6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFS360LE6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFS360LE6327 | |
| 관련 링크 | BFS360L, BFS360LE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TVX1J220MAD | 22µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TVX1J220MAD.pdf | ||
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![]() | CFM14JT220R | RES 220 OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT220R.pdf | |
![]() | AMC2576-ADJ | AMC2576-ADJ AMC TO-263 | AMC2576-ADJ.pdf | |
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![]() | 1005CG2T47NJLF | 1005CG2T47NJLF PILKOR SMD or Through Hole | 1005CG2T47NJLF.pdf | |
![]() | 63YXG470M12.5X30 | 63YXG470M12.5X30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63YXG470M12.5X30.pdf | |
![]() | GD62H1008CI-55P | GD62H1008CI-55P GIGADEVICE SMD or Through Hole | GD62H1008CI-55P.pdf | |
![]() | SN74HC595D LFP | SN74HC595D LFP PHILIP SOP3 9 | SN74HC595D LFP.pdf | |
![]() | DN-FAP21V-DV A0 | DN-FAP21V-DV A0 Broadcom SMD or Through Hole | DN-FAP21V-DV A0.pdf | |
![]() | MAX1658CSA | MAX1658CSA MAX SMD or Through Hole | MAX1658CSA.pdf |