창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFS25A/N6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFS25A/N6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFS25A/N6 | |
관련 링크 | BFS25, BFS25A/N6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35A27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35A27M00000.pdf | |
![]() | AT86RF231-ZUR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM > 1GHz 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF231-ZUR.pdf | |
![]() | MTC20135DQ | MTC20135DQ ALCATEL QFP | MTC20135DQ.pdf | |
![]() | V150LA10AX1347 | V150LA10AX1347 LITTELFUSE DIP | V150LA10AX1347.pdf | |
![]() | ESRG100ELL332ML15S | ESRG100ELL332ML15S NIPPON DIP | ESRG100ELL332ML15S.pdf | |
![]() | PIC24HJ32GP202-I/MM | PIC24HJ32GP202-I/MM Microchip QFN-S-28 | PIC24HJ32GP202-I/MM.pdf | |
![]() | 2NBS08-TJ2-472 | 2NBS08-TJ2-472 BOURNS SOP-8 | 2NBS08-TJ2-472.pdf | |
![]() | SMAJ90ATR-13 | SMAJ90ATR-13 MICROSEMI DO-214AC | SMAJ90ATR-13.pdf | |
![]() | SRU-12VDC-FD-C | SRU-12VDC-FD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRU-12VDC-FD-C.pdf | |
![]() | S1M8680(32BCC++) | S1M8680(32BCC++) SAMSUNG SMD or Through Hole | S1M8680(32BCC++).pdf | |
![]() | TGC1430G | TGC1430G Triquint SMD or Through Hole | TGC1430G.pdf | |
![]() | HF50-12F | HF50-12F ASI SMD or Through Hole | HF50-12F.pdf |