창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFR93AW-GS08 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFR93AW-GS08 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFR93AW-GS08 TEL:82766440 | |
관련 링크 | BFR93AW-GS08 TE, BFR93AW-GS08 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3201XCSR | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCSR.pdf | |
![]() | RMCF0402FT73K2 | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT73K2.pdf | |
![]() | AT0603DRE0717K8L | RES SMD 17.8KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0717K8L.pdf | |
![]() | 216DCCDBFA22E(M6-C16) | 216DCCDBFA22E(M6-C16) ATI BGA | 216DCCDBFA22E(M6-C16).pdf | |
![]() | NQS16A1002DQ | NQS16A1002DQ BI SSOP16 | NQS16A1002DQ.pdf | |
![]() | N8266 | N8266 PHILIPS DIP | N8266.pdf | |
![]() | CHAV0050J10300000400 | CHAV0050J10300000400 ORIGINAL 1206 | CHAV0050J10300000400.pdf | |
![]() | 29LV008T-12PTN | 29LV008T-12PTN FUJITSU TSOP | 29LV008T-12PTN.pdf | |
![]() | BXB50-24S12FLT | BXB50-24S12FLT Westcode SMD or Through Hole | BXB50-24S12FLT.pdf | |
![]() | LQA03TC600M | LQA03TC600M QSPEED TO-220-2 | LQA03TC600M.pdf | |
![]() | GM-GMA7496LD20 | GM-GMA7496LD20 Toshiba SOP DIP | GM-GMA7496LD20.pdf | |
![]() | 0201-80.6R | 0201-80.6R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-80.6R.pdf |