창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFR380TF632 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFR380TF632 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFR380TF632 | |
관련 링크 | BFR380, BFR380TF632 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TCJD477M002R0025 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD477M002R0025.pdf | ||
1-1415539-4 | PTML0220 | 1-1415539-4.pdf | ||
80LSQ3300M36X50 | 80LSQ3300M36X50 RUBYCON DIP | 80LSQ3300M36X50.pdf | ||
TA7662P | TA7662P TOS DIP-24 | TA7662P.pdf | ||
CD54HC165F | CD54HC165F HARRIS CDIP | CD54HC165F.pdf | ||
AT25040AN-10SI-2.7/TR | AT25040AN-10SI-2.7/TR ATMEL MAP8 | AT25040AN-10SI-2.7/TR.pdf | ||
YG801C04R | YG801C04R FUJI SMD or Through Hole | YG801C04R.pdf | ||
81228 | 81228 ORIGINAL SMD or Through Hole | 81228.pdf | ||
74LV14BQ,115 | 74LV14BQ,115 NXP SMD or Through Hole | 74LV14BQ,115.pdf | ||
UPC7365GR-E1 TSSOP-16 | UPC7365GR-E1 TSSOP-16 NEC SMD or Through Hole | UPC7365GR-E1 TSSOP-16.pdf | ||
BT8222KPFB | BT8222KPFB BT QFP160 | BT8222KPFB.pdf |