창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFR360L3 E6765 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFR360L3 E6765 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFR360L3 E6765 | |
관련 링크 | BFR360L3, BFR360L3 E6765 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC0402FR-07316RL | RES SMD 316 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07316RL.pdf | |
![]() | RCS080523R2FKEA | RES SMD 23.2 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080523R2FKEA.pdf | |
![]() | DS1685/55 | DS1685/55 DALLAS SMD | DS1685/55.pdf | |
![]() | BUZ71(INTERSIL) | BUZ71(INTERSIL) INTERSIL SMD or Through Hole | BUZ71(INTERSIL).pdf | |
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![]() | CXD8692S/CXH | CXD8692S/CXH SONY DIP56 | CXD8692S/CXH.pdf | |
![]() | HSMGC670 | HSMGC670 AGILENT SMD or Through Hole | HSMGC670.pdf | |
![]() | SGPMC-98500 | SGPMC-98500 NA DIP16 | SGPMC-98500.pdf | |
![]() | 35NXA100M10X12.5 | 35NXA100M10X12.5 RUBYCON DIP | 35NXA100M10X12.5.pdf | |
![]() | GMK212BJ475KG-T | GMK212BJ475KG-T TAIYO SMD or Through Hole | GMK212BJ475KG-T.pdf | |
![]() | NT68167UFG/D | NT68167UFG/D NOVATEK QFP | NT68167UFG/D.pdf |