창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR182TWGELB-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFR182TWGELB-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFR182TWGELB-GS08 | |
| 관련 링크 | BFR182TWGE, BFR182TWGELB-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2AAT | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2AAT.pdf | |
![]() | 635A-2608-17 | 635A-2608-17 GMT SOP8 | 635A-2608-17.pdf | |
![]() | D75308BGF | D75308BGF ORIGINAL QFP | D75308BGF.pdf | |
![]() | 8202L | 8202L SAKAN DIP-4 | 8202L.pdf | |
![]() | TLSU1020 | TLSU1020 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSU1020.pdf | |
![]() | 1818-3291 | 1818-3291 AMI DIP | 1818-3291.pdf | |
![]() | SY88722VKGTR | SY88722VKGTR Micrel MSOP-10 | SY88722VKGTR.pdf | |
![]() | BK60-160 | BK60-160 BK DIP | BK60-160.pdf | |
![]() | NC7WBD3157K8X | NC7WBD3157K8X Fairchild SMD or Through Hole | NC7WBD3157K8X.pdf | |
![]() | WP9191919L1 | WP9191919L1 WSI SMD or Through Hole | WP9191919L1.pdf | |
![]() | LT1167AIS8PBF | LT1167AIS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1167AIS8PBF.pdf |