창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR182 E6327 TEL:8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFR182 E6327 TEL:8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFR182 E6327 TEL:8 | |
| 관련 링크 | BFR182 E63, BFR182 E6327 TEL:8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A151KBGAT4X | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A151KBGAT4X.pdf | |
![]() | AFJ-15 | BUSS ONE-TIME FUSE | AFJ-15.pdf | |
![]() | 087601.6MRET1P | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC AXIAL | 087601.6MRET1P.pdf | |
![]() | 416F380X3ILT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ILT.pdf | |
![]() | TNPW20104K22BEEY | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20104K22BEEY.pdf | |
![]() | X28C010-20DMB | X28C010-20DMB XICOR DIP32 | X28C010-20DMB.pdf | |
![]() | UPF0J332MPH | UPF0J332MPH NICHICON DIP | UPF0J332MPH.pdf | |
![]() | SMK316BJ472KF | SMK316BJ472KF TAIYO SMD | SMK316BJ472KF.pdf | |
![]() | 2SA886Y | 2SA886Y TOSHIBA DIP | 2SA886Y.pdf | |
![]() | X20C17D | X20C17D XICOR CDIP | X20C17D.pdf | |
![]() | MCP-S 1000 | MCP-S 1000 nVIDIA BGA | MCP-S 1000.pdf | |
![]() | 5SDF16L4503 | 5SDF16L4503 ABB SMD or Through Hole | 5SDF16L4503.pdf |