창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR106 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFR106 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFR106 NOPB | |
| 관련 링크 | BFR106, BFR106 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB1963V | RES SMD 196K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1963V.pdf | |
![]() | UCR03EVPFSR062 | RES SMD 0.062 OHM 1% 1/4W 0603 | UCR03EVPFSR062.pdf | |
![]() | CRCW0805143KFKEAHP | RES SMD 143K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805143KFKEAHP.pdf | |
![]() | M34116BI | M34116BI ST DIP | M34116BI.pdf | |
![]() | W837871F | W837871F WINBOND QFP | W837871F.pdf | |
![]() | S3C2500B01L | S3C2500B01L SAMSUNG BGA | S3C2500B01L.pdf | |
![]() | AD538AD/883B | AD538AD/883B AD DIP | AD538AD/883B.pdf | |
![]() | MAX9725CEBC+TG47 | MAX9725CEBC+TG47 MAXIM QFN | MAX9725CEBC+TG47.pdf | |
![]() | S29GL032M90FFI02 | S29GL032M90FFI02 SPANSION FBGA | S29GL032M90FFI02.pdf | |
![]() | AZ62P15 | AZ62P15 TI QFN64 | AZ62P15.pdf | |
![]() | PM5309-BI-P | PM5309-BI-P PMC BGA | PM5309-BI-P.pdf | |
![]() | HZ16-1TA-E-Q | HZ16-1TA-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ16-1TA-E-Q.pdf |