창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR1-BW4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFR1-BW4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFR1-BW4 | |
| 관련 링크 | BFR1, BFR1-BW4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T86D156M025ESSL | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D156M025ESSL.pdf | |
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![]() | MPC8245LVV350D/266D | MPC8245LVV350D/266D MOTOROLA BGA | MPC8245LVV350D/266D.pdf | |
![]() | SD7809 | SD7809 S-DESIGN TO220 | SD7809.pdf | |
![]() | ES688FC | ES688FC ESS TQFP | ES688FC.pdf | |
![]() | SGS IF444 | SGS IF444 STM SMD or Through Hole | SGS IF444.pdf | |
![]() | HD65146CA22NB | HD65146CA22NB RENESA SMD or Through Hole | HD65146CA22NB.pdf | |
![]() | THC63LVD104A | THC63LVD104A THINE QFP | THC63LVD104A .pdf | |
![]() | TIOC | TIOC NS MSOP8 | TIOC.pdf |