창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFQ67- GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFQ67- GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFQ67- GS08 | |
| 관련 링크 | BFQ67-, BFQ67- GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGX2H181MELC30 | 180µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2H181MELC30.pdf | ||
![]() | 2030.0248 | FUSE BRD MNT 710MA 125VAC/VDC | 2030.0248.pdf | |
![]() | ABL-16.128MHZ-B2 | 16.128MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-16.128MHZ-B2.pdf | |
![]() | TSOP2256UH1 | TSOP2256UH1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSOP2256UH1.pdf | |
![]() | MCP2150-I/SS | MCP2150-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2150-I/SS.pdf | |
![]() | 322-AG19DC | 322-AG19DC TYCO con | 322-AG19DC.pdf | |
![]() | KA6043 | KA6043 ORIGINAL SMD or Through Hole | KA6043.pdf | |
![]() | CMM0805-420M-N | CMM0805-420M-N CHILISIN SMD | CMM0805-420M-N.pdf | |
![]() | P8259A-8 | P8259A-8 INTEL SMD or Through Hole | P8259A-8.pdf | |
![]() | ZE500A600V | ZE500A600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZE500A600V.pdf | |
![]() | S29L330DFE TB | S29L330DFE TB SEIKO SMD or Through Hole | S29L330DFE TB.pdf |