창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFQ268 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFQ268 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFQ268 | |
관련 링크 | BFQ, BFQ268 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCMS5D14-150 | 15µH Shielded Inductor 940mA 350 mOhm Max Nonstandard | SCMS5D14-150.pdf | |
![]() | RG1005N-1652-B-T5 | RES SMD 16.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-1652-B-T5.pdf | |
![]() | WW12 | WW12 n/a BGA | WW12.pdf | |
![]() | D42273V | D42273V NEC ZIP | D42273V.pdf | |
![]() | HD74AC670P | HD74AC670P HIT DIP16 | HD74AC670P.pdf | |
![]() | PNX4008EL | PNX4008EL PHILIP BGA | PNX4008EL.pdf | |
![]() | XB24-BUIT-004J | XB24-BUIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XB24-BUIT-004J.pdf | |
![]() | 400V-150UF | 400V-150UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V-150UF.pdf | |
![]() | GT24C02-2GLI-TR | GT24C02-2GLI-TR ORIGINAL DIPSOP | GT24C02-2GLI-TR.pdf | |
![]() | AS243D | AS243D ORIGINAL SOP | AS243D.pdf | |
![]() | SVM7860 | SVM7860 S DIP-8 | SVM7860.pdf |