창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFQ25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFQ25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFQ25 | |
| 관련 링크 | BFQ, BFQ25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212853229E3 | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial 9 Ohm @ 100Hz | MAL212853229E3.pdf | |
![]() | 416F25023CLR | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023CLR.pdf | |
![]() | F20F60C3M | F20F60C3M ORIGINAL TO-220 | F20F60C3M.pdf | |
![]() | TI451616U750 | TI451616U750 WHOLE SMD | TI451616U750.pdf | |
![]() | 3G3IV-3KD400-050.40 | 3G3IV-3KD400-050.40 CSI SMD or Through Hole | 3G3IV-3KD400-050.40.pdf | |
![]() | XND2654 | XND2654 DC-DC SMD or Through Hole | XND2654.pdf | |
![]() | RFP50N0SL | RFP50N0SL FAIRCHILD TO-220 | RFP50N0SL.pdf | |
![]() | TLRE16C(F) | TLRE16C(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRE16C(F).pdf | |
![]() | UZ1086-5.0V T/R | UZ1086-5.0V T/R UTC TO-263 | UZ1086-5.0V T/R.pdf | |
![]() | S1D15G10D00B000 | S1D15G10D00B000 EPSON SMD or Through Hole | S1D15G10D00B000.pdf | |
![]() | ALC40A121DC450 | ALC40A121DC450 KEMET DIP | ALC40A121DC450.pdf | |
![]() | LT1083-ADJ | LT1083-ADJ LT TO263 | LT1083-ADJ.pdf |