창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP840ESDH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFP840ESD | |
| 주요제품 | Solid State RF Powered Oven Solution | |
| PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 2.25V | |
| 주파수 - 트랜지션 | 80GHz | |
| 잡음 지수(dB 통상 @ f) | 0.85dB @ 5.5GHz | |
| 이득 | 18.5dB | |
| 전력 - 최대 | 75mW | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 150 @ 10mA, 1.8V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 35mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-82A, SOT-343 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-343 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BFP 840ESD H6327 BFP 840ESD H6327TR BFP 840ESD H6327TR-ND BFP840ESDH6327 BFP840ESDH6327XTSA1TR SP000943010 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFP840ESDH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BFP840ESDH6, BFP840ESDH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | Y145325K0000B9L | RES 25K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y145325K0000B9L.pdf | |
![]() | 77138-101LF | 77138-101LF FCI SMD or Through Hole | 77138-101LF.pdf | |
![]() | SPP9437 | SPP9437 ORIGINAL SOP-8 | SPP9437.pdf | |
![]() | BCT540A | BCT540A TI SOP20(5.2MM) | BCT540A.pdf | |
![]() | VT1724-0730CD | VT1724-0730CD ORIGINAL BGA | VT1724-0730CD.pdf | |
![]() | S8850CF | S8850CF ORIGINAL SOP | S8850CF.pdf | |
![]() | OPA646UA | OPA646UA BB SOP8 | OPA646UA.pdf | |
![]() | TRF18-125V0 | TRF18-125V0 ORIGINAL SMD or Through Hole | TRF18-125V0.pdf | |
![]() | XC3S40-4FGG456C | XC3S40-4FGG456C XILINX BGA | XC3S40-4FGG456C.pdf | |
![]() | SKKL57/12D | SKKL57/12D SEMIKRON 55A 1200V 2U | SKKL57/12D.pdf | |
![]() | XPC860MHZH40A3 | XPC860MHZH40A3 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC860MHZH40A3.pdf | |
![]() | M30622MEP-370FP | M30622MEP-370FP RENESAS QFP | M30622MEP-370FP.pdf |