창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP540FESDH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFP540FESD | |
| PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 5V | |
| 주파수 - 트랜지션 | 30GHz | |
| 잡음 지수(dB 통상 @ f) | 0.9dB ~ 1.4dB @ 1.8GHz | |
| 이득 | 20dB | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 20mA, 3.5V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 80mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-TSFP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BFP 540FESD H6327 BFP 540FESD H6327-ND BFP 540FESD H6327TR-ND BFP540FESDH6327XTSA1TR SP000745300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFP540FESDH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BFP540FESDH6, BFP540FESDH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | TC7662AEPA | TC7662AEPA Microchip SMD or Through Hole | TC7662AEPA.pdf | |
![]() | TB153 | TB153 TOS TSSOP | TB153.pdf | |
![]() | 322985 | 322985 TYCO ORIGINAL | 322985.pdf | |
![]() | R5F61664RN50BGV | R5F61664RN50BGV Renesas SMD or Through Hole | R5F61664RN50BGV.pdf | |
![]() | DTA124BK | DTA124BK ORIGINAL SMD or Through Hole | DTA124BK.pdf | |
![]() | FMH07N90G,F | FMH07N90G,F FUJI SMD or Through Hole | FMH07N90G,F.pdf | |
![]() | 440507.47 | 440507.47 VOGT SMD or Through Hole | 440507.47.pdf | |
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![]() | 5024262010+ | 5024262010+ MOLEX SMD or Through Hole | 5024262010+.pdf | |
![]() | LSC527755DW | LSC527755DW MOTOROLA SOP28 | LSC527755DW.pdf | |
![]() | MOCD207R2-M | MOCD207R2-M QTC SOP-8 | MOCD207R2-M.pdf | |
![]() | AM29F160DB-120EC | AM29F160DB-120EC AMD TSOP | AM29F160DB-120EC.pdf |