창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP520 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFP520 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFP520 NOPB | |
| 관련 링크 | BFP520, BFP520 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC54VC5002EZB | TC54VC5002EZB TELCOM TO-92 | TC54VC5002EZB.pdf | |
![]() | CS112DR | CS112DR ON SOP8 | CS112DR.pdf | |
![]() | AV62221264-A | AV62221264-A NAIS SMD or Through Hole | AV62221264-A.pdf | |
![]() | NCC0805F121KTRF | NCC0805F121KTRF NICCOMP SMD | NCC0805F121KTRF.pdf | |
![]() | CL21C561JBANNNC (CL21C561JBNC) | CL21C561JBANNNC (CL21C561JBNC) SAMSUNGEM Call | CL21C561JBANNNC (CL21C561JBNC).pdf | |
![]() | THS1209CDAG4 | THS1209CDAG4 TI TSSOP-32 | THS1209CDAG4.pdf | |
![]() | 88CM70F6610 | 88CM70F6610 TOSHIBA QFP | 88CM70F6610.pdf | |
![]() | 1950-02-01 | 18295 UTC SOT-23 | 1950-02-01.pdf | |
![]() | XC200BG352 | XC200BG352 XILINX BGA | XC200BG352.pdf | |
![]() | 2SK381E | 2SK381E ORIGINAL TO92S | 2SK381E.pdf | |
![]() | M29W800DT45N6 | M29W800DT45N6 ORIGINAL TSSOP-48 | M29W800DT45N6.pdf | |
![]() | PI3EQX4951STZDEX | PI3EQX4951STZDEX PERICOM QFN | PI3EQX4951STZDEX.pdf |