창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP196E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFP196E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO23-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFP196E6327 | |
| 관련 링크 | BFP196, BFP196E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 59135-1-T-05-E | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Probe | 59135-1-T-05-E.pdf | |
![]() | 16C74JW | 16C74JW MICROCHIP DIP | 16C74JW.pdf | |
![]() | BAS70-5 | BAS70-5 ST SOT-23 | BAS70-5.pdf | |
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![]() | SPCA1520A-HL091 | SPCA1520A-HL091 ICATCH LQFP.T | SPCA1520A-HL091.pdf | |
![]() | SL2S5302FUD | SL2S5302FUD NXP SMD or Through Hole | SL2S5302FUD.pdf | |
![]() | P89C60X2BN/00 | P89C60X2BN/00 phi SMD or Through Hole | P89C60X2BN/00.pdf | |
![]() | S2G3Sx-471M-E05 | S2G3Sx-471M-E05 SEMITEL SOP | S2G3Sx-471M-E05.pdf | |
![]() | MH4200 | MH4200 DENSO DIP | MH4200.pdf | |
![]() | EKMH161LGC392MC80N | EKMH161LGC392MC80N NIPPONCHE SMD or Through Hole | EKMH161LGC392MC80N.pdf | |
![]() | 54F181/BLA | 54F181/BLA S DIP24 | 54F181/BLA.pdf |