창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP183 E7796 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP183 E7796 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP183 E7796 | |
관련 링크 | BFP183 , BFP183 E7796 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035AR56BAT2A | 0.56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035AR56BAT2A.pdf | |
![]() | 100v152J | 100v152J EPCOS SMD or Through Hole | 100v152J.pdf | |
![]() | IS61LV12816L-10TL-TR | IS61LV12816L-10TL-TR ISSI SOP-44L | IS61LV12816L-10TL-TR.pdf | |
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![]() | LTC3866EUF#PBF | LTC3866EUF#PBF LT QFN | LTC3866EUF#PBF.pdf | |
![]() | D7752AC-012 | D7752AC-012 NEC DIP | D7752AC-012.pdf | |
![]() | THCR70E1H226MT | THCR70E1H226MT nippon SMD or Through Hole | THCR70E1H226MT.pdf | |
![]() | D38C | D38C ORIGINAL SOT23-5 | D38C.pdf | |
![]() | SY10EP08VZG TR | SY10EP08VZG TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SY10EP08VZG TR.pdf | |
![]() | NJM072BE | NJM072BE JRC SOP-8 | NJM072BE.pdf |