창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP182RE776 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP182RE776 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP182RE776 | |
관련 링크 | BFP182, BFP182RE776 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C223M5RACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C223M5RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D131KXPAR | 130pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131KXPAR.pdf | |
![]() | RT1210WRB079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB079K53L.pdf | |
![]() | Y11211K50000B0L | RES SMD 1.5KOHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y11211K50000B0L.pdf | |
![]() | BFR31 | BFR31 NXP/PHI SMD or Through Hole | BFR31.pdf | |
![]() | ECQB1H562KF | ECQB1H562KF PANASONIC SMD or Through Hole | ECQB1H562KF.pdf | |
![]() | MMSZ8V2B | MMSZ8V2B TCKELCJTCON SOD-123 | MMSZ8V2B.pdf | |
![]() | ADM6348-46ARTZ-R7 | ADM6348-46ARTZ-R7 ADI SOT-23-3 | ADM6348-46ARTZ-R7.pdf | |
![]() | JXZN6798CRC | JXZN6798CRC HARRIS CAN | JXZN6798CRC.pdf | |
![]() | IMPPC750LGB350A2 | IMPPC750LGB350A2 IBM BGA | IMPPC750LGB350A2.pdf | |
![]() | EL1517AYIEZ | EL1517AYIEZ INTERSIL MSOP10 | EL1517AYIEZ.pdf | |
![]() | MAX6842FUKD0+ | MAX6842FUKD0+ MAX Call | MAX6842FUKD0+.pdf |