창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP177 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP177 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP177 | |
관련 링크 | BFP, BFP177 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 031201.5MXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 031201.5MXP.pdf | |
![]() | MLEAWT-A1-R250-0001F7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3250K (3000K ~ 3500K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-R250-0001F7.pdf | |
![]() | XTEAWT-02-0000-000000H51 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Cool 6200K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-02-0000-000000H51.pdf | |
![]() | AA0805FR-07158KL | RES SMD 158K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07158KL.pdf | |
![]() | ALM-42216 | ALM-42216 AVAGO SMD or Through Hole | ALM-42216.pdf | |
![]() | 2020-6625-10 | 2020-6625-10 MA/COM SMD or Through Hole | 2020-6625-10.pdf | |
![]() | N74F08N 602 | N74F08N 602 NXP DIP14 | N74F08N 602.pdf | |
![]() | MD59-0012 | MD59-0012 SAMSUNG SSOP24 | MD59-0012.pdf | |
![]() | QBW025A0B41-HZ | QBW025A0B41-HZ TYCO PIN | QBW025A0B41-HZ.pdf | |
![]() | 37277 | 37277 ORIGINAL SMD or Through Hole | 37277.pdf | |
![]() | MAX1897E | MAX1897E ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1897E.pdf |