창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP 740F E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP 740F E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSFP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP 740F E6327 | |
관련 링크 | BFP 740F, BFP 740F E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4470-16G | 18µH Unshielded Molded Inductor 1.15A 400 mOhm Max Axial | 4470-16G.pdf | |
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![]() | RFR6100 | RFR6100 QUALCOMM QFN | RFR6100.pdf | |
![]() | OPA4131UA/1K | OPA4131UA/1K TI SOP-14 | OPA4131UA/1K.pdf | |
![]() | CSM020A1 | CSM020A1 SAUROSRL SMD or Through Hole | CSM020A1.pdf | |
![]() | F052 | F052 F TO | F052.pdf | |
![]() | CM-2TS | CM-2TS N/A SMD or Through Hole | CM-2TS.pdf | |
![]() | DS1224 | DS1224 DS DIP | DS1224.pdf |