창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG93XXR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFG93XXR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFG93XXR | |
| 관련 링크 | BFG9, BFG93XXR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-406 7.3700M-A0: ROHS | 7.37MHz ±50ppm 수정 12.5pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 7.3700M-A0: ROHS.pdf | |
![]() | CR1206-FX-6192ELF | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-6192ELF.pdf | |
![]() | RG3216N-3013-D-T5 | RES SMD 301K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-3013-D-T5.pdf | |
![]() | EXB-H8E471J | RES ARRAY 7 RES 470 OHM 8SSIP | EXB-H8E471J.pdf | |
![]() | AT30TS74-UFM13-T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 4WLCSP | AT30TS74-UFM13-T.pdf | |
![]() | 400V823 | 400V823 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V823.pdf | |
![]() | CBP87-C | CBP87-C panduit SMD or Through Hole | CBP87-C.pdf | |
![]() | 222233810154- | 222233810154- VISHAY DIP | 222233810154-.pdf | |
![]() | 6DI100J-060 | 6DI100J-060 FUJI SMD or Through Hole | 6DI100J-060.pdf | |
![]() | CXA7006AR-T4 | CXA7006AR-T4 SONY QFP48 | CXA7006AR-T4.pdf | |
![]() | K824 | K824 ORIGINAL SMD or Through Hole | K824.pdf | |
![]() | ENT31-055 | ENT31-055 iDTRONIC TSOP | ENT31-055.pdf |